|
AMD推廣開放平台 |
||
|
Sun Microsystems、 Cray、 Fujitsu Siemens Computers、HP、 Dell 以及IBM合力推動AMD發起之 Torrenza 插槽兼容計劃 AMD發表其Torrenza 計劃，此計劃促進伺服器業界合力推動未來處理器插槽的兼容性。藉此發揮直連架構（Direct Connect Architecture）、HyperTransport等AMD64技術，OEM廠商將能針對Torrenza Innovation Socket插槽，為其現有與未來的伺服器平台，進行標準化的工作。Torrenza是針對伺服器設計，改變其過往的規則，讓OEM廠商能夠推出將多種處理器整合為單一平台的伺服器產品，並協助客戶減低數據中心的中斷與建置成本。Torrenza計劃讓AMD64成為開放性的創新平台( Open Innovation Platform)。 包括Cray、Fujitsu Siemens Computers、HP、IBM、以及Sun Microsystems等開發晶片之伺服器OEM領先廠商，都支持Torrenza這項開放性的創新計劃，並計劃測試 Torrenza Innovation Socket插槽。 AMD商用市場高級副總裁Marty Seyer表示，若沒有我們合作夥伴的積極和大力支援開放性創新設計，以及整個電腦業界的通力合作，Torrenza計劃就無法進入下一個階段。我們認為Torrenza的影響力是涵蓋整個業界，在提高晶片與平台創新研發的速度下，能夠降低客戶所面對的複雜性。數據中心管理者將立即體會到Torrenza開放式環境所帶來的影響，透過平台間的合作，藉以獲得更卓越的「平台穩定性」、「可升級性」、「靈活性」、以及其「伺服器基礎建設性能」等利益。 Torrenza 的優勢 Torrenza Innovation Socket插槽讓自行開發晶片的OEM廠商能充份發揮x86環境的優勢，並且獲得在封裝、晶片組、以及主機板設計等方面的經濟效益。OEM廠商不僅能參與開發，還能取得Torrenza Innovation Socket插槽的規格以及相關的設計文件。 IBM系統與技術部首席技術專家Bernie Meyerson表示，非常高興看到AMD推出這樣的方案，我們一向歡迎合作夥伴採取開放與合作的模式從事研發。藉著與AMD以及Los Alamos國家實驗室共同合作，透過此開放式的方法來共同傳遞這項新價值。 Sun Microsystems系統部首席技術專家兼首席技術官Mike Splain表示，透過Torrenza計劃之最新發展，Sun看到它為我們所有產品線所帶來的創新研發機會。Torrenza計劃提供一個令人關注的重要觀點：在滿足顧客對於靈活性方面的需求時，亦可受惠其有規模的經濟效益。因此，我們正著手評估所有 Sun平台，針對Torrenza Innovation Socket插槽所開發的晶片。 HP刀鋒系統部首席技術專家Dwight Barron表示，當我們在整合HP刀鋒系統解決方案開發計劃時，Torrenza計劃是一個非常有效率的方法，能夠針對特定市場提供極佳的運算服務。目前，業界期望一個能夠延伸行業標準、高度量產IT零組件的方法，來解決下一個階段的特定運算課題，HP認為Torrenza計劃即能滿足此需求。 Cray策略與業務發展高級副總裁Jan Silverman表示，超級運算在效能與創新技術方面，有著極大的需求。我們的Adaptive Supercomputing願望，促使我們走在運算科技研發的最前端。透過Torrenza Innovation Socket插槽以及即將發展成熟的Torrenza生態系統，我們能運用更多的創新技術，滿足大家對Cray的效能要求。 Fujitsu Siemens Computers首席技術官Joseph Reger表示，我們認識到Torrenza計劃的價值，並已針對這項計劃著手開發相關技術。我們能透過Torrenza技術，緊密連結兩個雙插槽的伺服器，整合成一部4路或8核心的SMP系統。從2路到8核心系統的升級能力，是Fujitsu Siemens Computers運用Torrenza的創新研發成果，協助顧客延長伺服器的壽命，以及降低總擁有成本。 透過Torrenza計劃，AMD64運算平台成為整個業界的創新技術環境；舉例，透過HyperTransport技術連結通道，將非AMD的加速器連結到AMD64系統，即為此創新之一。此外，Torrenza計劃支援各種整合式創新晶片，運用HyperTransport技術的互連晶片、能加快HyperTransport技術的協同處理器、以及直接運用HyperTransport技術之速度與通訊功能的外接式協同處理器。
|
||