英特爾總裁：
　矽晶發展開創能源效益新世代

Otellini指出：「業界正經歷十年來最重大的轉變，並開始進入一個新時代，對於所有市場和運算領域而言，性能和能源效益都同樣重要。而相關解決方案已經從電晶體涵蓋至晶片以及平台層面。」

Otellini指現在的趨勢反映處理效能比以往更為重要。嶄新的操作系統、更逼真的遊戲、網上影片，以及高清影片，都不斷提升市場對處理效能的需求。即使是You Tube 網站裡的一部串流影片，已經讓數年前的個人電腦難以招架。在這個高清影片的時代，簡單如編碼的運算作業，用戶便需要8倍的效能。

Otellini稱：「除了對處理效能需求大增，對於降低發熱量、延長電池壽命、以及減低資料庫耗電成本的需求也與日俱增。而矽晶技術正是解決方案的核心，這也是我們一直努力的成果。」

Intel Core Microarchitecture產品
據Otellini所說，在性能與能源效益方面，全新的Intel Core Microarchitecture以及旗艦產品Intel Core 2 Duo處理器，為業界定下了新標準；而Intel Core 2 Duo處理器除了在各個應用效能測試中表現超群，更成為英特爾史上最快進入主流市場的產品，在推出不到60天後，供貨量便超過500萬顆。

Otellini續稱：「從最薄的手提電腦到內置雙核心處理器的伺服器，Core 2 Duo都能發揮最佳的表現，我們對此感到相當滿意。」

針對個人電腦與高容量伺服器市場，Otellini指英特爾即將推出業界首款四核心處理器。首款處理器名為Intel Core 2 Extreme四核心處理器，將於11月發售，目標顧客為遊戲玩家與多媒體內容創作者。Intel Core 2 Extreme 四核心處理器效能比現今Intel Core 2 Extreme處理器高出67%*。另外，英特爾將於2007第一季推出名為Intel Core 2 Quad的主流四核心處理器。在伺服器方面，針對雙處理器伺服器市場的四核心Intel Xeon 處理器5300系列，將於今年推出；至於針對刀鋒型伺服器市場的新款低功耗50瓦特的四核心Intel Xeon 處理器L5310，將於2007年第一季供貨。

矽晶製程與製程技術
Otellini在會中同時指出，不論性能或能源效益，都要從電晶體開始做起。他闡述英特爾推展Moore's Law的傳統，以及領先業界的矽晶技術和製造能力。英特爾於2005年率先引入先進的65nm製程，並將各種省電功能融入製程中，這對於在電晶體層級發揮能源效益是尤其重要。Otellini指出，英特爾目前大多數處理器都採用65nm製程，而其他廠商現在才開始推出首款65nm產品。

展望未來，英特爾新一代45nm製程技術將按原定計畫於2007下半年開始生產，Otellini首次透露英特爾已經研發了15款針對桌上型、筆記型及企業平台的45nm製程產品。而第一款產品將於今年第四季完成設計。他指出英特爾的45nm製造廠擁有超過50萬平方英呎的無塵空間，總共投資超過90億美元。

領先優勢持續
Otellini預測這些延續Moore's Law的製程技術，加上英特爾計畫每隔2年推出新的微架構，將在2010年之前，讓目前的Intel Core Microarchitecture產品的每瓦特效能獲得大幅提昇。他同時展出一份圖表，列出在分別於2008年和2010年推出的新微架構（前者代號為Nehalem，採用45nm製程；後者代號為Gesher，採用32nm製程）。這些新微架構將由不同團隊同步研發，並為未來不同的製程技術作出交接。
Otellini說：「我們將在2010年之前，推出每瓦特效能比現今處理器高出300%的產品。功耗與性能方面的進步，將讓研發者與製造商能開發更多新產品，並加入更多令人振奮的嶄新功能。」

為展Moore's Law如何在未來持續推進，以及發展其驚人潛力，Otellini在會中展示一款研發中的新原型處理器，將80個簡化的浮點運算核心整合在單一晶粒。這個微小的矽晶粒目前已做出實驗晶片，雖然面積只有 300mm，但卻能達到1 Teraflop 的效能標準，或每秒可完成1兆次浮點運算。而英特爾在11年前研製出全球首款Teraflop的超級電腦，運用約1萬顆Pentium Pro處理器，組裝出超過85部大型機櫃，佔用大約2000平方呎的空間。

創新及Intel Core 2挑戰
蘋果電腦全球產品市務部高級副總裁Phil Schiller首度亮相英特爾科技論壇，他與Otellini討論蘋果電腦如何開發小型機種，以及在所有運算產品中採用Intel Core系列處理器。Rackable 公司行政總裁Thomas Barton也和Otellini一同討論該公司正加快轉移至Intel Core　Microarchitecture，採用雙核心Intel Xeon處理器5100系列的新機種已在7月推出。Barton在會中也展示一個系統，在22位元高度的伺服器機架中結合破紀錄的320個處理器核心，採用即將推出的四核心Intel Xeon 5300系列處理器。

在創新方面，Otellini希望運算與消費電子產業能夠更加積極發揮Intel Core 2 Duo處理器的能源效益。為達成這項目標，Otellini宣佈「Intel Core 處理器挑戰」計畫，這項計劃提供100萬美元獎金，鼓勵個人電腦研發者與製造商運用Intel Core 2 Duo處理器以及Intel Viiv 技術，開發最小、最時尚的新型電腦。

新成長契機
Otellini亦介紹了Intel Viiv技術以及Intel Centrino 流動運算技術平台的發展進度，並指出代號為Santa Rosa的新一代流動平台將按原定計畫，於明年推出。他指出業界的下一個「轉捩點」是流動寬頻，也就是「隨身寬頻上網」。

在WiMax的重大發展方面，Otellini透露Sprint與Clearwire公司已展開部署工作，而英特爾亦正發展名為ultra-mobile PC的新型個人電腦，目標在2008年發展出比目前手提電腦省電10倍的裝置。

關於英特爾科技論壇
踏入第10年的英特爾科技論壇是全球硬件與軟件研發者的主要科技論壇，會中提供英特爾平台、技術、解決方案、以及其最新的產品。詳細資訊請瀏覽www.intel.com/idf。