英特爾高級副總裁兼流動事業部總經理David (Dadi)Perlmutter 表示：「互聯網是促進現今個人電腦市場發展的動力之一，人們都期待能夠流動上網。英特爾目前為市場提供手提電腦，到2008 年將於手提電腦上增加WiMax 功能，並提供更小巧的Mobile Internet Devices (MIDs)。」

Perlmutter強調高性能處理器對用戶流動上網的重要性。英特爾將繼續提供建於創新矽晶技術的高性能處理器，包括下一代Centrino處理器技術Santa Rosa，以帶來高效能表現和更長電池壽命，滿足用戶對流動運算的需要。

Santa Rosa 處理器技術定於5 月份發佈，它包括下一代Intel R Core 2 Duo 處理器、Mobile Intel R 965 Express 晶片組系列、Intel R Next--Gen Wireless-N Network Connection 、Intel R 82566MM and 82566MC Gigabit Network Connection ，以及可選的Intel R Turbo Memory 。Perlmutter 演示了Intel Turbo Memory 如何縮短手提電腦從休眠狀態至恢復的時間，從而提高了工作效率並降低系統功耗。

2008 年上半年，英特爾將利用其採用45nm Hi-k 雙核心流動處理器（代號
Penryn ）對Santa Rosa 進行升級。Perlmutter 表示，2008 年下半年，英特爾將推出同樣採用Penryn 的「Montevina 」處理器技術平台，使流動運算性能和能效進一步提高。Montevina 的組件尺寸會減小約40%，是迷你手提電腦和sub-notebook的理想之選，它亦會整合高清影像硬件解碼技術(integrated hardware decode forhigh-definition video)。

英特爾將首次在建於Montevina 的手提電腦上提供整合Wi-Fi/WiMAX 方案的選擇，讓用戶連接到遍佈全球的Wi-Fi 和WiMAX 網絡。WiMAX 流動技術的速率可達數百MB (multi-megabit)，與其他無線寬頻技術相比，它擁更高網絡吞吐量以及更廣使用範圍。當消費者越來越想在流動環境下存取user-generated content (UGC)、高清晰度影像、音樂、照片以及其他大型資料檔案時，這種技術將變得極為重要 。

通過創新和整合重新定義流動性
英特爾高級副總裁兼流動互聯網事業部總經理Anand Chandrasekher 闡述了個人流動互聯網的演化，指出英特爾矽晶技術藍圖的改變，將會大大降低功率需求並帶來創新的包裝技術（packaging technology ）。他同時透露英特爾正與一些領先業界的廠商合作打造MID 和UMPC 產品。

Chandrasekher 介紹了針對MID 和UMPC 的Intel R Ultra Mobile platform 2007（之前代號McCaslin ），他還表示愛國者(Aigo)*、華 碩 (Asus)*、富士 通 (Fujitsu)*、海爾(Haier)*、宏達(HTC)*和三 星 (Samsung)*所生產的該系統產品將於今夏正式面市。Intel Ultra Mobile platform 2007 是建於英特爾A100 和A110 處理器、英特 爾945GU Express 晶片組以及英特爾ICH7U I/O Controller Hub 。

Chandrasekher 說：「雖然目前的環境條件已足以讓人們獲得真正個性化的流動互聯網體驗，以及研發出結合個人電腦靈活性和手提設備流動性的Intel Ultra Mobile platform 2007 ，但是我們不會就此停止步。2008 年，英特爾將推出建於英特爾的45nm 低功耗微架構的全新平台，該微架構完全採用嶄新設計，讓人們可隨身攜帶個人流動互聯網。」

Chandrasekher 表示，英特爾將提早半年於2008 年上半年推出用於MID 和
UMPC 的下一代平台（代號Menlow ）。他展示世界首個建於Menlow 的原型產品時指出，該產品將會建於代號為「Silverthorne 」的新型45nm 低功耗微架構處理器和代號為「Poulsbo 」的下一代晶片組。

Chandrasekher 還宣佈了流動互聯網終端創新聯盟（Mobile Internet Device Innovation Alliance ）的成立。要在設計面積越趨細小的流動互聯網終端內展現整個互聯網，將必於製作時遇到許多挑戰，其中包括功耗管理、無線通信以及軟件整合等，該聯盟的成員將合作無間，一起應付這些挑戰。

領先的45nm金屬閘極電晶體技術 (Hi-k Metal Gate Transistors Technology)
英特爾針對超流動、流動設備、桌面電腦、工作站以及伺服器市場所推出的下一代處理器，將建於英特爾領先的45nm 矽晶製程技術，該技術採用了革命性的Hi-k 金屬閘極電晶體設計。

英特爾資深院士Mark Bohr 在其技術解析中指出，英特爾已經研發出多個針對MID 和UMPC 的Silverthorne 處理器工作版本 (working version)，該處理器建於45nm Hi-k 低功耗微架構。連同現有的45nm Hi-k Intel Core 2 Duo 、Core 2 Quad以及Intel Xeon 處理器系列產品的工作版本以及新增的Silverthorne ，英特爾已擁超過15 款處於不同開發階段的45nm Hi-k 產品。在年底前，英特爾將兩個45nm 製造廠開始投產，而到2008 年下半年將會多達4 間45nm 製造廠開始投廠。

基於持續不懈的研究和技術探索，英特爾在矽晶技術領域取得顯著進步，使之可以不斷地實踐摩爾定律 (Moore's Law)，從中帶來成本效益和更高性能。2003 年，英特爾是首間引入應變矽晶技術 (strained silicon technology)的公司，大幅提高了其建於90nm 製程電晶體的速度。

今天，英特爾已展開了32nm 、22nm 以至更先進的技術研究。Bohr 還披露了英特爾將涉足研究的技術，包括Tri-gate 電晶體 (Tri-gate transistor)、銻化銦量子阱電晶體 [Indium Antimonide (InSb)quantum well transistor ] 以及碳納米管連接(carbon nanotube interconnect)。