香港科技園公司企業拓展及科技支援副總裁張樹榮先生(前左)，國際商業機器中國香港有限公司環球科研工程技術應用方案部中國及香港區總經理林本勝博士(前右)。

IBM將提供一系列先進的業內標準技術，包括CMOS（互補金屬氧化半導體）、SiGe BiCMOS（矽鍺雙極CMOS）及RFCMOS（射頻CMOS）技術。這些世界級的代工技術結合靈活的生產工藝及多元化的增值服務，有助不同規模的電子公司及廠商提升生產力和競爭優勢。

透過與香港科技園合作，IBM將提供多項目晶圓 (multi-project wafer, MPW) 及小批量生產服務，讓區內的新創業科技公司、無生產線公司及跨國晶片設計團隊更易獲得IBM的代工技術和知識產權。IBM的半導體技術早已應用於不同產品的晶片設計，包括電子遊戲機、無線器材、多媒體電子消費品、通訊與網絡設備、微處理器等。

藉著精確的電路模擬、多類型技術節點、優質生產技術及IBM的尖端科技，客戶將更易於設計高效能的晶片，使產品更快進入市場，減少開發風險和成本，以及增加投資回報。

IBM全球科研工程方案部亞太區副總裁費高樂 (David Faircloth) 表示，IBM致力協助不同規模的創新科技企業以較低成本設計出高效能的晶片並製成原型。IBM提供的生產線服務涵蓋多項目晶圓 (MPW) 及小批量生產服務，能滿足客戶在晶片快速成型和生產量較少等方面的需要；IBM與香港科技園合作，是邁出重要的一步，讓規模較小和剛起步的科技開發公司能利用IBM先進的半導體技術增強產品陣容，促進業務增長。

國際商業機器中國香港有限公司總經理唐華表示，現今的企業愈來愈重視與不同範疇的科技專家合作，以提升創新能力，從而增強競爭本領。IBM是創新先鋒，鼎力支持創新的企業，並協助它們藉著協作創新；IBM擁有雄厚的科技和工程設計資源，能與客戶內部的研發能力相輔相成，因此獨具優勢協助香港科技園及客戶實踐這協作創新的模式。

費高樂補充說，IBM全球工程方案部發揮橋樑作用，讓客戶獲得IBM在知識產權、科研、開發、製造、工藝流程、系統等各方面的領先技術，實現協作創新的目標。

在過去40多年，IBM領導半導體工業革新，不斷為半導體的設計和生產工藝帶來突破，成就享譽全球。在以往的14年中每一年，IBM獲頒的專利之多冠絕同業，每年投放的持續研究經費超過50億美元。

香港科技園集成電路設計中心設有知識產權服務，專門就知識產權提供特許、整合和認證服務，尤其重要的是為推展知識產權而提供健全的法律框架，以保障集成電路設計公司的科技投資，以及促進集成電路工業的未來發展。此外，香港科技園之測試環境及小型生產服務能協助無生產線公司更有成本效益地進行小批量生產及加快進入市場。

香港科技園公司行政總裁李承仕表示，香港科技園自2001年成立至今，不斷與主要資訊科技供應商、集成電路專業協會及著名大學締結聯盟，積極推動集成電路和半導體知識產權的發展。

李氏續稱，亞洲區的半導體工業發展迅速，吸引歐美企業紛紛將集成電路設計工作移師成本較低的亞洲國家，以及更貼近當地市場；香港科技園與IBM合作，將可提供中小型科技開發公司冀需的先進科技平台及由設計、多項目晶圓至小批量生產的一站式服務，同時確保知識產權的授予按照國際最佳準則進行，並受保護知識產權的法律規管。

為協助香港科技園確立代工服務業務及提供所需之技術支援，IBM將為香港科技園安排技術培訓。香港科技園將會為區內客戶提供多項目晶圓及小批量生產服務及前線技術支援服務。為推廣IBM的半導體代工技術，香港科技園與IBM將攜手在區內舉辦研討會和巡迴講座，並將設立入門網站，供業界查詢技術詳情。

香港科技園公司行政總裁李承仕先生；香港科技園公司董事局主席蒲祿祺先生；香港特別行政區廖長城議員；國際商業機器中國香港有限公司總經理唐華先生；香港科技大學陳正豪教授及香港電子業商會副會長梁廣偉先生亦有出席。