香港科技園公司(「香港科技園」)今天宣佈與IBM協議擴大現有合作範疇，讓更多亞洲的科技公司可享用65納米半導體代工技術。

自香港科技園於二零零七年七月與IBM簽署合作協議後，IBM所提供的多項目晶圓 (multi-project wafer, MPW) 及小批量生產服務，讓亞太區內更多新成立科技公司、無生產線公司及跨國晶片設計團隊得以享用IBM的代工技術和知識產權。

藉著是次擴大合作範疇，IBM將協助香港科技園加強代工服務，以及提供所需的技術支援。而香港科技園將因應區內需求提供多項目晶圓及小批量生產服務，以及向其客戶提供前線技術支援。此外，在推廣IBM的半導體代工技術方面，香港科技園與IBM在區內已舉辦多場研討會和巡迴講座，並已設立入門網站，供業界查詢技術詳情。

香港科技園企業拓展及科技支援部副總裁張樹榮先生表示：「自我們與IBM於去年七月簽署協議以來，大大提高了業界用家對IBM技術的興趣及需求。香港科技園至今已為來自中國大陸、台灣及本港的用家完成了九個應用IBM技術的0.35微米以至 90納米項目。」

IBM提供一系列先進的業內標準技術，包括CMOS（互補金屬氧化半導體）、SiGe BiCMOS（矽鍺雙極CMOS）及RFCMOS（射頻CMOS）技術。這些世界級代工技術結合靈活的生產工藝及多元化增值服務，有助不同規模的電子公司及廠商提升生產力和競爭優勢。IBM的半導體技術早已應用於不同產品的晶片設計，包括電子遊戲機、無線器材、多媒體電子消費品、通訊與網絡設備等。

IBM 微電子半導體方案總監Regina Darmoni表示：「自我們於去年宣佈與香港科技園合作以來，一直透過多項合作協助小型及新成立的科技開發公司，藉著IBM的先進半導體技術加強其產品組合並拓展業務。為讓更多客戶受惠於IBM提供的生產線服務，並配合其對小批量生產的需求，我們決定與香港科技園擴大合作範疇，開放IBM 65納米技術。」

香港科技園集成電路設計中心設有知識產權服務，專門就知識產權提供授權、整合和認證服務。尤其重要的，是為推展半導體知識產權而提供健全的法律框架，以保障集成電路設計公司的科技投資，以及促進集成電路工業的未來發展。此外，香港科技園之測試發展產業及小型生產服務，能協助無生產線的半導體設計公司更具成本效益地進行小批量生產，加快其進入市場的步伐。